Los problemas de sobrecalentamiento han afectado a ciertos modelos de la serie iPhone 15 Pro, y la comunidad de usuarios no ha dejado de quejarse desde su lanzamiento. Ahora, el analista Ming-Chi Kuo ha arrojado luz sobre la causa subyacente de este inconveniente en una reciente nota, y la culpa no recae en el chipset A17 Pro de Apple como se podría haber pensado inicialmente.
Kuo argumenta que el problema del sobrecalentamiento no se debe a la eficiencia del chipset A17 Pro, construido sobre el avanzado nodo de 3 nm de TSMC, sino a los compromisos realizados en el diseño del sistema térmico. En un esfuerzo por hacer que los nuevos modelos de iPhone Pro sean más ligeros, Apple se vio obligada a reducir el área de disipación de calor. Esto, junto con la mayor conductividad térmica del titanio utilizado, ha resultado en una gestión deficiente del calor para el nuevo chipset.
La buena noticia es que Apple probablemente pueda abordar estos problemas de sobrecalentamiento con una actualización de software, aunque esto podría implicar limitar el rendimiento del dispositivo y, por ende, sus requisitos de energía para reducir la generación de calor. Sin embargo, esta solución no resolvería completamente el problema.
Es importante señalar que la teoría de Kuo no explica por qué solo algunos dispositivos se ven afectados por el sobrecalentamiento. Mientras que algunos usuarios han informado problemas, otros no han experimentado ningún inconveniente en absoluto. Esto podría indicar que los diferentes teléfonos podrían tener variaciones en los materiales utilizados para la almohadilla de enfriamiento.
Seguiremos atentos a este tema y proporcionaremos actualizaciones a medida que se desarrollen. Hasta entonces, los usuarios de iPhone 15 Pro afectados por el sobrecalentamiento pueden esperar que Apple trabaje en una solución a través de actualizaciones de software para mejorar la experiencia de uso de sus dispositivos.
Fuente: GSMArena
